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碳紙等離子體改性處理提高與催化劑的結(jié)合性能 經(jīng)低溫等離子體處理后,碳紙物理性質(zhì)發(fā)生改變,由疏水性變?yōu)橛H水性,且表面粗糙度增加,在表面分布更多具有一定高度差的峰和谷,說明氬氣等離子體處理碳紙基底可以增強(qiáng)基底和催化劑之間相互作用。

Jan. 10, 2026

PI薄膜等離子體處理提高粘接性 等離子體處理提高了PI膜的表面自由能,改善了表面潤濕性。等離子體中的高能物質(zhì)在PI膜表面形成自由基,然后與空氣中的氧反應(yīng)生成-OH、-COOH、-CO-等特征官能團(tuán),表面含氧基團(tuán)的增加改變了PI與粘接劑之間的化學(xué)鍵合。

Jan. 10, 2026

PEEK等離子清洗機(jī)改性處理提高親水粘接性 通過對比等離子清洗機(jī)改性處理前后PEEK表面C、O元素的含量變化,結(jié)合上文中對PEEK表面接觸角地測量結(jié)果可以得出:等離子體清洗機(jī)對PEEK表面的改性的原理主要是在其表面引入了含氧元素的活性粒子,由于含氧元素活性粒子呈親水性,使PEEK表面也呈現(xiàn)親水性。

Jan. 09, 2026

反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的主要調(diào)節(jié)參數(shù) 反應(yīng)離子刻蝕是一種結(jié)合了等離子體化學(xué)反應(yīng)(化學(xué)刻蝕)和高能離子轟擊(物理刻蝕)的刻蝕工藝，反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的調(diào)節(jié)參數(shù)主要包括放電功率、反應(yīng)室壓強(qiáng)、刻蝕氣體流速等。

Jan. 07, 2026

PI聚酰亞胺薄膜等離子體刻蝕原理 PI作為一種聚合物,主要由碳?xì)浣M成。采用不同的氣體的等離子體處理PI就會有不同的處理效果。Ar、N2等離子體主要通過物理轟擊對PI層進(jìn)行處理,而O2、CF4等離子體主要通過化學(xué)反應(yīng)對PI層進(jìn)行處理和去除。

Dec. 27, 2025

等離子清洗在倒裝芯片封裝底部填充工藝中的應(yīng)用 倒裝芯片封裝過程中,底部填充膠的流動性決定了填充效率,進(jìn)而影響生產(chǎn)效率及成本。通過等離子清洗后,水及底部填充膠在陶瓷基板表面的浸潤性均有所提高;等離子清洗還能促進(jìn)底部填充膠在芯片和陶瓷基板之間的流動。

Dec. 27, 2025